日本高田公司的“死亡气囊”，对全球汽车安全气囊行业造成了巨大的影响，自2008年开始召回以来，因为装车量众多，至今仍有车企不断因高田气发起召回行动。

据媒体报道，美国汽车安全监管机构19日表示，因高田(Takata)安全气囊有潜在缺陷，将要求福特汽车公司召回300万辆装有此安全气囊的汽车。

福特公司曾试图避免召回车辆，但国家公路近段时间，汽车行业全球“大缺芯”，也印发业内持续关注。而丰田、本田、福特、奥迪等全球车企，甚至已达到了因缺芯减产、停产的地步。

据媒体报道，近日，网络盛传"欧美全面停供中国汽车芯片"的消息，据称欧美政府正在起草一份方案报告，美国和欧洲的半导体制造商，全部停止向中国汽车厂家提供芯片。在消耗完现有的存量后，中国汽车将进入大面积停产状态。

报告称，迫于现实的压力，这些欧美车载半导体主要供应商选择了与美国站在一起。虽然中国在车载半导体的IC设计、封装测试、晶圆制造、设备制造、原材料等各个领域都有所突破，但在一定时间内，还必须依赖这些巨头。

跨国汽车制造商在中国的合资公司被迫进行调整，特别是以德国为主的欧洲汽车制造商，不得不做出两种方案。

一种方案是彻底退出全球的最大汽车市场;一种方案是把中国的业务和全球的业务进行分拆，使中国业务更加独立于全球业务，采取双系统的做法。

中国汽车制造商已经尝到了关键零部件中断的滋味。半导体短缺，会立刻造成中国某地生产工厂停产。要恢复到正常水平，通常需要9个月或者更长的时间。

事实上，完全断供中国汽车芯片的局面，可能不太会容易出现，对于多家合资品牌车企来说，中国是其全球最大的单一消费市场，中国市场停产，对于其集团整体影响颇大。

此前，汽车缺芯情况初现时，大众中国回应称，虽然芯片供应的确受影响，但问题并不严重，而且正在寻求解决办法。

不过，中国自主品牌98%以上的车载半导体来自于欧美供应商，在货源受限的情况下，将进入无限期停产状态。

半导体总成的前十大供应商：恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺，掌控了全球车载半导体市场的80%以上的市场份额。

而今，随着全球汽车芯片短缺，对于国产汽车芯片来说，同样是次机会。因为受到芯片短缺的影响，国内车企会把目光转移到国产汽车芯片上来。而今后，汽车芯片国产化，能够迎来怎样的发展，值得行业人士密切关注与思考。交通安全管理局拒绝了其提交的请愿书。据悉，此次召回将涵盖2006年至2012年的所有车型。

对于福特来说，此次召回将会面临着巨大的财务成本。此前，高田还曾和车企共同探究气囊失效的原因，并表示召回成本将会和二者共同承担。

但是后来全球召回车辆众多，预测召回成本高达240亿美元，甚至是高田公司总资产的6倍。

在2017年，高田气囊因不堪重负而申请破产。被中国零部件供应商宁波均胜旗下的美国百利得安全系统公司(kss)以接近16亿美元的价格收购。

随着高田的破产，车企进行召回的财物成本，也不得不被车企自己所承担。而此次300万辆车辆召回，对于财务状况本来就不佳的福特汽车来说，无疑是雪上加霜。

高田公司曾是全球三大安全气囊制造商之一。与其合作的车企包括本田、丰田、通用、福特、bmw等世界知名品牌。

但为了降低成本，高田公司在气体发生器中使用了硝酸铵，该原料在变质受潮后，极易引起充气发生器爆炸，迸射的碎片将对前排乘客造成安全威胁。因此，“高田气囊”也被称为“死亡气囊”。

据统计，自2008年至2018年7月，高田气囊已经在全球范围内造成至少23人死亡、超290人受伤，而仅美国就有200多人受伤。召回涉及19家主要汽车制造商的1亿个高田气囊气体发生器。

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